Skip navigation
DSpace logo
  1. Репозиторий БГУИР

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to a point in the index:
Showing results 1 to 20 of 289  next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2024Моделирование проволочного монтажа в многокристальных модуляхПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2024Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажаХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2024Сборка электронных модулей приемников инфракрасного излучения с применением преформ припояВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2024Моделирование механических напряжений в кристалле микроболометра при монтаже на припойВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2024Технология вакуумноплотной герметизации корпусов микроболометровВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2024Технологические аспекты производства изделий субмикронной электроникиБуслюк, В. В.; Видрицкий, А. Г.; Голосов, Д. А.; Емельянов, В. В.; Завадский, С. М.; Ланин, В. Л.; Мадвейко, С. И.; Петухов, И. Б.; Соловьев, Я. А.; Телеш, Е. В.; Юник, А. Д.
2023Вакуумплотная герметизация микроболометровВидрицкий, А. Е.; Ланин, В. Л.
2023Моделирование индукционного нагрева шариков припоя для Flip-Chip монтажа в Comsol MultiphysicsЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2023Моделирование резонансных явлений при ультразвуковой микросварке проволочных выводов в корпусах типа ТО-5Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2023Формирование матричной структуры выводов припоя локальным индукционным нагревомЛанин, В. Л.
2023Разделение пластин на кристаллы лазерным скрайбированиемВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2023Моделирование лазерного нагрева при движении лазера по заданной траекторииЛаппо, А. И.; Ланин, В. Л.
2023Оптимизация процесса герметизации приемников ИК излучения в вакуумеВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2023Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройствВидрицкий, А. Э.; Жамойть, Е. А.; Ланин, В. Л.
2023Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствахЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2022Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средствЛанин, В. Л.; Емельянов, В. А.; Петухов, И. Б.
2022Моделирование теплового сопротивления кристалл–подложка при монтаже интегральных схемЛанин, В. Л.; Видрицкий, А. Э.
2022Монтаж интегральных схем по технологии Flip-Chip с применением индукционного нагреваЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.
2022Моделирование тепловых полей индукционного нагрева в шариках припоя при сборке 3D-модулей по технологии Flip-ChipВойналович, А. А.; Ланин, В. Л.
2022Индукционная пайка шариков припоя на микроплатахХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
Showing results 1 to 20 of 289  next >